半導體市場又有新動態啦!
台積電(2330)在先進製程上持續領先全球,特別是3奈米和5奈米製程,隨著AI需求的增加,產能供不應求。
因此台積電計劃從明年1月起,對這些先進製程的代工價格上調5%至10%,而先進封裝技術CoWoS的價格也將上調15%至20%。
另一方面,對於達到一定投片量的成熟製程客戶,台積電將調降代工價格約5%,以反映市場供給過剩的現狀。
聯電(2303)等其他晶圓代工廠也將跟進調整價格,幅度相近,但會根據客戶的投片量和新產品開案情況有所差異。
大家可要密切關注,做好功課了,才能在這場半導體的價格遊戲中立於不敗之地!