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2024年10月17日

液冷散熱成新藍海!台灣廠商卡位戰開打

TrendForce預測,2025年AI晶片的液冷散熱滲透率將大幅提升,從今年的11%躍升至24%!這代表著什麼?代表著液冷散熱這塊大餅,即將成為新寵兒! 為什麼是液冷散熱? AI晶片發熱量驚人: 為了滿足AI運算的需求,晶片設計得越來越複雜,發熱量也隨之攀升,傳統的氣冷散熱已經無法滿足需求。 液冷散熱更有效率: 液體的比熱容遠大於空氣,散熱效果更好,能讓晶片保持在更低的溫度,提升運算效率。 節能減碳: 液冷散熱能降低系統的功耗,減少能源消耗,符合全球節能減碳的趨勢。 台灣廠商搶進液冷 這波液冷熱潮,台灣廠商可說是摩拳擦掌,準備大展身手: 散熱模組大廠: 奇鋐、雙鴻等散熱模組大廠,早已布局液冷散熱,擁有豐富的經驗。 關鍵零組件廠商: 嘉澤、富世達等廠商,也積極投入液冷相關零組件的研發,搶占先機。 電源供應大廠: 台達電等電源供應大廠,也看好液冷的成長潛力,積極投入相關產品的開發。 大家認為液冷散熱會成為未來伺服器的主流散熱方式嗎?
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