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台廠散熱鏈陷亂流 里昂四檔目標價齊遭下修逾20%
台廠散熱供應鏈正處於技術擴展與外部挑戰交織的轉折點。里昂分析,隨著GB300將於2025年下半年推出,但Cordelia板因設計、良率問題延遲兩個月,導致Bianca板生命周期延長,並壓抑插座與快速接頭(QD)需求,對嘉澤、雙鴻等供應商構成壓力。 此外,美國針對輝達H20與超微(AMD)MI308的新出口授權要求,恐抑制中國資料中心對高階GPU的採購,增加供應鏈不確定性。雖然短期內電子設備與 半導體 的臨時關稅豁免有助於非中國產能出貨,但仍需留意懸而未決關稅政策。