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挑戰台積電?華為新專利「四晶片封裝」下一代AI晶片昇騰910D

儘管中芯國際(SMIC)與華為在先進製程技術上仍落後,但在封裝技術方面可能已追上台積電。這是一個關鍵突破,因為即使無法取得最先進的製程設備,但大陸廠商以較舊製程製造多晶粒處理器,再用封裝整合提升效能,有機會縮小與先進製程晶片差距,從而減緩美國出口限制的影響。
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