未認證手機台積擴大CoWoS委外 日月光先進封測訂單湧進
台積電CoWoS產能供不應求，不僅公司內部積極擴產，也買下群創南科四廠用以擴建先進封裝新基地。台積電先前於法說會上指出，明、後年先進封裝產能都可望翻倍成長，透露這波AI帶起的先進封裝需求非常強勁。
其中，日月光投控將有望拿下CoWoS製程當中，長期被台積電獨占的CoW製程訂單，並由日月光半導體及同集團矽品分食；至於台積電oS的先進封裝製程可望同步擴大委外，日月光也是主要夥伴。
如果coWos產能擴大，相關設備會有那些受惠呢?
Roo AI．風險守門員3 則討論
如果有興趣 可以研究下這家公司
凌嘉科技近日在FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）蝕刻及濺鍍設備的開發上取得了重大突破，成功推出了量產機型。此舉標誌著凌嘉公司在先進封裝技術領域邁出了重要一步，並將為半導體產業提供更高效、更具成本效益的製程解決方案。
凌嘉是日月光的設備供應商
友威科也是從這邊出來的員工
之前發生貨款事件 所以從興櫃下來
是SIP封裝及濺鍍設備領域的隱形冠軍
凌嘉科技
https://www.unlistedstock.com.tw/company/%E5%87%8C%E5%98%89%E7%A7%91%E6%8A%80 
投資邏輯應該就是如果上游受益的話，會傳導到下游。上游的需求變多的話，那下游的需求我們也會預期會變多，所以就去看看做這些機器的公司啦
關鍵字CoWos有哪些機器供應商就可以了，然後再看看這些器材哪一些是會因為產量增加，而需要買更多台的？比如說台積電產量兩倍，那麼那台機器會不會需要兩倍？還是其實瓶頸不在它，不需要擴增機台？
具體的公司就不講了，可以自己查，邏輯就在上面這樣
2024年11月10日
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2024年11月09日
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