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和大看好封裝測試市場轉投資鎖定CoWoS檢測設備

（中央社記者鍾榮峰台北10日電）汽車傳動系統製造廠和大今天表示，與高鋒轉投資的和大芯科技，鎖定半導體CoWoS先進封裝中後段檢測市場，預估2026年營運成長可期，2027年和大芯科技可出貨600台。和大積極布局半導體封裝測試設備，與先進封裝溫控技術業者合作，取得關鍵技術，由旗下工具機廠高鋒工業組裝、和大提供整合機電系統，聚大智能科技提供自動化解決方案，新設「和大芯」公司，鎖定半導體CoWoS先進

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