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精成科擬辦現增與可轉債 看好AI相關應用帶來成長動能
精成科(6191)於2025年4月8日完成對日本高階PCB廠Lincstech的100%併購,成功擴展AI伺服器與半導體應用版圖,為營運動能帶來新的突破。 精成科(6191)5月28日公告決議辦理現金增資發行新股與發行國內第二次無擔保轉換公司債,今(1)日獲得金官會申報生效,決議發行2.5萬張現增股與發行10億元無擔保可轉換公債,市場估計這兩筆合計募資金額超過30億元,主辦券商為:宏遠證券。 公司
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