大家ETF也都有進出場策略嗎？還是就一直放到天荒地老大家的ETF都有設定進出場的條件嗎？止盈止損之類的，我自己是有習慣做一些設定，但倒也不是頻繁進出，但就是有些損失沒必要承受，反手來個做空或把握時機出貨有時候還能再多賺一波正常的回檔呢。有人也跟我一樣會特別關照自己的ETF嗎？哈哈哈
Nvidia 發布最新 AI 晶片，會帶來哪些投資機會？本次 GTC 大會 Nvidia 發布既 Hopper 後，最新的 AI 晶片架構 Blackwell，產品包括了 B100 GPU、GB 200 超級晶片、GB200 NVL72 機櫃，再次宣示了公司 AI 霸主的地位。本篇來聊聊 Blackwell 問世後，對產業鏈的一些影響。 首先來看看 Blackwell 和上一代 Hopper 在各方面配置的升級幅度： 製程：採用台積電的 N4P 製程，電晶體數量從 800 億個增加到 2,040 億個。並用台積電 CoWoS-L 封裝將 HBM 和 GPU 封裝在一起。 記憶體：HBM 從 80G 提高到 192G，傳輸頻寬也從 5.23Gbps 提升到 8Gbps。簡單來說就是容量倍增，傳輸數率也快許多。 傳輸：採用自家第五代 NVLink，在訓練效能較上一代 H100 提高 2.5 倍 TFLPOS（浮點算力），推論上則提升了 5倍。 簡單總結老黃就是要給你最強最快的，沒在和你擠牙膏的。 白話總結這次的三款晶片：B100 單純是 GPU，讓你用來當 H100 的入門無痛升級款；GB200 是旗艦款（內含 1 顆 Grace CPU 和 2 顆 B100 GPU），買了後就可以直接做運算應用； 而 GB200 NVL72 則是直接賣你一台超強伺服器（內含 36 個 GB200 晶片，並用開放式液冷散熱）。 左為 GB200、右為 GB200 NVL72 其中 GB200 算是變革較多的，以下簡單分析一下： GB200 和前一大 GH200 最大的差異，在於拿掉 I/O 接口，採用自家的 NVLink 傳輸取代了 PCIe 的功能，所有的晶片都是直接打件在 PCB 載板上。好處是可以讓 NVLink 的傳輸效率發揮到最大，但缺點也很明顯，如果故障了就必須要整組換掉。（不得不說老黃真是精明的生意人）。因此，這個改革可能將減少對 PCIe、I/O 接口的需求。 除此之外，其實 Min 認為大多的供應鏈都會直接受惠。其中包括了獨攬晶片代工製程、先進封裝的台積電，以及先進封裝的設備廠們，也包括 HBM 記憶體廠商、還有提供液冷散熱服務的散熱廠們、和高瓦數的電源供應器公司（以目前來說，只有台達電(2308)、光寶科(2301)能供應伺服器等級的電源供應器）等。 另外 B100 GPU 將用上 20 層 ABF 載板，主要供應商包括了 ibiden(4062.T)、欣興(3037)。而在 BMC 部分，每片 GB200 約需 4 顆 BMC，數量也比一般伺服器晶片多（且若客戶是買 GB200 NVL72 機櫃，那麼用的 BMC 就會更多）。 最後在機殼廠代工部份，從這次發佈會看老黃的野心絕對不是想只賣 GPU，而是要將自己的 GPU 組成超強的伺服器，直接整台賣給你。因此，目前和 Nvidia 深度合作的機殼組裝廠包括鴻海(2317)、廣達(2382)、緯創(3231)、緯穎(6669)、技嘉(2376)、華碩(2357) 等子弟兵未來都有可能受惠。（所以海公公最近搖身一變變飆股）。 行文至此，大家應該可以發現，怎麼好像都是台灣公司！？其實 AI Server，大家可以簡單白話的理解成是超級加強版的電腦，而台灣，正好是電腦產業鏈最關鍵的重心。 台灣未來在 AI 會扮演著不可或缺的重要角色。就像老黃說的：「電腦革命就是AI革命，而台灣便是革命的中心點。大家對這次 Nvidia 的發佈會有什麼看法呢？歡迎留言討論。自我揭露聲明於留言
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