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已認證手機輝達AI晶片量產再度卡關，AI供應鏈當機了嗎？
最近在看輝達的新聞，發現下一代Blackwell架構晶片GB200的量產計畫再次卡住欸
聽說主要原因是連接器模組良率不足，導致量產可能要延到2025年3月了
而微軟直接砍單4成，市場氣氛瞬間緊繃啊
更酷的是，輝達打算推出升級版GB300來救場，內建更多HBM3e記憶體層，看起來更香，但大家覺得這樣是否真的能在AI市場翻盤咧？
努力前往中...
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