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袋鼠金融導讀｜您知道FOPLP是什麼嗎？FOPLP概念股最近備受討論，因隨著 AI、高效能運算和 5G 通訊等領域快速發展，對晶片效能和功耗的要求不斷提升，先進封裝技術的重要性日益凸顯。而其中，FOPLP技術以其高 I/O 密度、低功耗和低成本等優勢，成為市場關注焦點，預計將在未來幾年內迎來爆發性增長。袋鼠在本文將探討 FOPLP 技術的優勢、應用領域以及相關概念股的投資機會，幫助投資者把握這一新興市場的投資機遇。相關文章可參考 MicroLED概念股、AI Pin概念股。
目錄
FOPLP 是什麼？FOPLP 介紹
FOPLP，全名為面板級扇出型封裝「Fan-Out Panel-Level Packaging」，是一種新興的半導體封裝技術。
此技術不同於傳統的晶圓級封裝（FOWLP），FOPLP使用方形基板，能有效提高基板利用率，提升封裝效率。FOPLP通過在方形面板上進行晶片封裝，並透過多層內導線結構將數個晶片整合到封裝體中，克服了圓形晶圓限制的空間浪費問題，實現高密度封裝。在高功率需求和成熟製程的應用領域，FOPLP正逐漸嶄露頭角，特別適合車用電子、物聯網、電源管理IC等領域
技術原理：FOPLP 如何實現高密度封裝？
FOPLP 的高密度封裝主要透過以下兩個方面實現：
- 扇出型封裝 (Fan-Out): 讓重佈線層 (Redistribution Layer, RDL) 的走線在向內或向外時，都可以超出晶片的大小限制範圍，使其能夠支持更多的外部 I/O，達到高密度的連接與更薄的封裝。
- 面板級封裝 (Panel Level Package): 採用面板作為封裝的載板，相較於以晶圓作為載板的晶圓級封裝 (WLP)，FOPLP 可生產出更大的封裝尺寸，並擁有更高的生產靈活性。
FOPLP 優勢有哪些？
與傳統封裝相比，FOPLP 的優勢在哪裡？以下為 FOPLP優勢：
- 更高的利用率: 方形基板相較於圓形晶圓，在同樣面積下可容納更多晶片，利用率高達 95%。
- 更高的 I/O 密度: 可容納更多 I/O 接點，提升晶片性能。
- 更低的成本: 基板利用率提升，減少材料浪費，降低生產成本。
- 更佳的效能: 電阻值較低，效率更佳，可靠度更高。
FOPLP vs. FOWLP vs. CoWoS
- FOPLP （面板級扇出型封裝）： 使用方形基板進行封裝，成本較低，目前主要應用於成熟製程為主的車用、物聯網的電源管理 IC 等。
- FOWLP （扇出型晶圓級封裝）： 使用圓形晶圓作為載體進行封裝，是過去主要的封裝方式，成本較高。
- CoWoS （基板上晶圓上晶圓封裝）： 屬於 2.5D/3D IC 封裝，在中介層上垂直堆疊各類晶片，主要運用在先進製程的 AI 運算晶片、AI 伺服器處理器的晶片封裝。
| FOPLP vs FOWLP vs CoWoS | ||||
|---|---|---|---|---|
| 技術名稱 | 定義 | 應用範圍 | 優點 | 缺點 |
| FOPLP | 扇出型面板級封裝，使用方形基板進行封裝，可提高生產效率 | 車用IC、物聯網、電源管理IC等成熟製程 | 基板利用率高，生產成本較低，適合大面積封裝，散熱性能好 | 技術尚未成熟，面臨面板翹曲、均勻性和良率問題 |
| FOWLP | 扇出型晶圓級封裝，使用圓形晶圓進行封裝 | 高I/O數、高效能晶片如手機處理器 | 體積小、I/O接點數多、性能強大 | 基板利用率較低，封裝成本較高 |
| CoWoS | 晶片中介層上垂直堆疊不同晶片 | 高性能AI運算晶片、伺服器處理器等先進製程 | 垂直堆疊技術可提高性能和I/O接點密度，縮小空間 | 生產難度高，成本昂貴，供應緊缺 |
台灣 FOPLP 發展現況
台灣在 FOPLP（扇出型面板級封裝）技術的發展上，正逐漸成為全球焦點。台積電積極布局該技術，計畫在 2027 年實現大規模量產，並將其視為補足 CoWoS 封裝產能不足的重要技術。
台積電雖然在 CoWoS 技術居於領先地位，但面對 FOPLP 的市場潛力，也積極投入研發。由於市場對 AI 晶片需求大增，台積電 CoWoS 產能吃緊，促使他們積極尋找其他先進封裝技術。韓國媒體報導，三星在面板級封裝（PLP）技術發展上領先台積電，且已開始與客戶共同開發，爭取商機。為此，台積電積極布局該技術，計畫在 2027 年實現大規模量產，並將其視為補足 CoWoS 封裝產能不足的重要技術。
此外，其他台灣大廠如群創、日月光也在積極投入 FOPLP 的研發與量產。群創自 2017 年起便開始研究該技術，並計畫於 2024 年下半年量產；日月光則針對電源管理 IC 等應用加強 FOPLP 的技術佈局。
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FOPLP 概念股有哪些？FOPLP 概念股介紹
FOPLP概念股一：群創（3481）
群創光電在先進封裝領域取得重大突破，成功開發了FOPLP技術。群創的FOPLP產品線一期產能已滿載，主要服務國際IDM廠商，特別適用於車用IC和高壓IC等應用，因其具有低電阻和減少晶片發熱的特性。
目前，群創的FOPLP月產能約1,000片，並計劃進一步擴產。這項技術被視為群創轉型「超越面板」策略的關鍵，公司預期FOPLP的產值將大幅超越傳統面板。群創總經理表示，FOPLP技術已送樣給海內外多家客戶驗證，並已成功拿下兩大歐洲客戶訂單。
此外，台積電也對FOPLP技術表現出濃厚興趣，可能與群創合作發展這項技術。群創在FOPLP領域的創新和擴張，不僅展現了公司在半導體封裝市場的巨大潛力，也凸顯了其在高科技產業轉型中的競爭優勢。
FOPLP概念股二：晶彩科（3535）
晶彩科技作為台灣領先的自動光學檢測（AOI）設備供應商，近年來積極布局先進封裝領域，特別是在扇出型面板級封裝（FOPLP）技術上取得突破性進展。公司推出了新一代搭載AI即時檢測功能的FOPLP RDL Fine Line AOI，適用於RDL First製程，能夠檢測細微線路缺陷。同時，針對Die First製程，晶彩科開發了高精度Die Location量測機，為多晶片封裝提供精準量測。
晶彩科的AI/AOI設備已獲得Micro LED、半導體及PCB產業的廣泛採用，有效提升了公司的獲利率。隨著主要客戶如友達和群創在Micro LED和FOPLP領域的布局，晶彩科的業績有望在下半年重回成長軌道。公司未來計劃進一步拓展量測設備業務，並積極進軍半導體封裝測試和載板檢測等新領域，以擴大營運動能並平衡單一產業的波動風險。
FOPLP 概念股三：東捷 （8064）
東捷科技的FOPLP雷射製程解決方案包括3D自動光學檢測、玻璃載板雷射切割、TGV鑽孔、EMC雷射修整等多項創新技術，為半導體供應鏈提供高效可靠的生產方案，長期是群創設備供應商。
公司在多個領域展現技術優勢，如3D自動光學檢測設備能自動進行三維量測及缺陷分類，玻璃切割設備採用雙雷射雙軸架構，可快速切割複合結構材料。東捷與工研院合作開發的TGV設備擁有業界最高位置精度與真圓度能力。此外，公司還推出了EMC修整、雷射剝離和電漿蝕刻等設備，全面提升封裝製程效率。
隨著AI半導體需求激增，東捷科技積極參與行業展會，展示其在RDL AOI檢測、EMC修整、TGV鑽孔等領域的最新成果。公司還與其他設備商形成聯盟，共同展示先進封裝解決方案。東捷科技不僅專注於現有客戶，還致力於開拓更多國內外潛在客戶，以把握FOPLP市場的巨大機遇。
FOPLP 概念股四：友威科 （3580）
友威科技作為真空濺鍍設備及鍍膜代工的專業廠商，近年來積極轉型進軍半導體先進封裝領域，成功站穩FOPLP市場。公司不僅在面板級扇出型封裝設備方面已有出貨實績，更成功打入歐系車用晶片大廠與國內面板大廠供應鏈。友威科同時供應群創FOPLP設備，並成為台積電CoWoS關鍵協力廠，隨著台積電收購群創南科四廠並擴張CoWoS產能，友威科成功通吃兩大先進封裝商機。
展望未來，友威科積極布局全球市場，於馬來西亞設立子公司，致力擴展歐美市場份額。投資者應密切關注友威科在半導體先進封裝市場的持續成長，其創新技術和戰略布局有望為公司帶來長期穩健的發展。
其他 FOPLP 概念股
FOPLP概念股除了群創（3481）、晶彩科（3535）、東捷 （8064）、友威科 （3580），還有鑫科 （3663）、力成 （6239）、日月光 （3711）、弘塑 （3131）和萬潤 （6187）這幾檔台股。
- 上游材料：鑫科 （3663），為中鋼旗下材料廠，供應 FOPLP 特殊合金載板，為面板廠獨家供應商。
- 封裝廠：力成 （6239）為全球首座 FOPLP 生產基地；日月光 （3711）也投入 FOPLP 技術研發，已與國際大廠洽談合作。
- 設備供應商：弘塑 （3131）為半導體濕製程設備供應商；萬潤 （6187）提供點膠機、AOI 檢測、自動化、植散熱片壓合機等設備
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FOPLP 應用領域
FOPLP 技術目前主要應用於成熟製程為主的產品，例如：
- 車用電子：車用 IC 需要高功率、低功耗和大電流的特性
- 物聯網：物聯網設備需要小尺寸、低功耗的晶片，FOPLP 的高密度封裝和低功耗特性使其成為理想選擇。
- 電源管理 IC：FOPLP 技術適合應用於電源管理 IC，例如 DR-MOS 三合一節能元件。
隨著 FOPLP 技術不斷成熟，未來將有更多應用場景：
- 高效能運算： 隨著 AI 和數據中心需求快速增長，對高效能運算晶片的需求也不斷提升，FOPLP 的高 I/O 密度和低功耗特性使其在高效能運算領域具有應用潛力。
- 5G 通訊: 5G 通訊需要更高頻寬和更低延遲，FOPLP 技術可以幫助提升晶片性能並降低功耗，滿足 5G 通訊需求。
FOPLP 市場發展與挑戰
根據 IEK 估算，FOPLP 的產量可提升 22%，未來幾年將會快速成長，預計每年將以 20%～25% 的速度增長。
然而FOPLP 技術發展還面臨一些挑戰:
- 技術瓶頸： FOPLP 技術尚未完全成熟，仍面臨面板翹曲、均勻性與良率等問題。
- 市場競爭：台積電、三星、英特爾等大廠積極布局，市場競爭激烈。
- 成本控制： 雖然 FOPLP 相較於其他先進封裝技術成本較低，但仍需持續降低成本才能保持競爭力。
FOPLP 2026 技術實現？
目前FOPLP產品應用主要分為電源管理IC、射頻IC、消費性CPU及GPU、AI GPU等三類，其中電源管理IC及射頻IC的量產時間最快，預計落在2026年；消費性CPU及GPU則要等到2026年後；AI GPU由於晶粒尺寸較大且封裝顆數多，量產時間預估落在2027年以後。
分析師指出雖然FOPLP發展潛力大，但仍有許多不確定因素，因此業者態度較為保守，傾向先回收FOWLP投資後，再評估是否投入FOPLP。
FOPLP 作為一種新興的先進封裝技術，擁有廣闊的市場前景。隨著技術的不斷成熟和應用領域的擴大，預計將推動相關概念股的快速發展。投資者應密切關注市場動態，選擇具有技術優勢和市場競爭力的企業進行投資，以期在這一新興領域獲得豐厚回報。
FOPLP Q & A
FOPLP概念股指的是參與扇出型面板級封裝技術研發、生產或提供相關設備和材料的上市公司，如台積電、群創和日月光等企業。
FOPLP技術利用方形基板提升了晶片封裝的效率和材料利用率，能夠降低生產成本，並適用於高功耗和低耗能的應用場景。
隨著AI和5G技術需求的增長，FOPLP技術未來有望在高效能計算、物聯網和電源管理等領域持續發展，並預計在未來幾年內實現大規模量產。
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