玻璃基板概念股：4檔台灣玻璃基板廠商，抓住半導體產業投資熱點！

袋鼠金融導讀│玻璃基板作為新一代封裝材料，正引領著產業的變革。袋鼠將探討「玻璃基板概念股」，帶您了解這個下一波半導體投資熱點。文章將介紹玻璃基板的優勢，以及它如何推動半導體產業邁向更高的效率和性能。接著，將重點分析台灣主要的玻璃基板廠商包括健鼎、欣興、鈦昇和南電。想知道玻璃基板與傳統基板的差異嗎？一同把握產業趨勢吧！更多文章如GPU概念股、碳化矽概念股，歡迎點選！

一、玻璃基板是什麼？

玻璃基板：半導體界的新寵兒！

玻璃基板（Glass Substrate）是一種用於半導體封裝的新材料，成為取代傳統的塑膠或有機基板的新星。與現行基板材料相比，玻璃基板具有更高的平坦度、出色耐熱性和抗彎曲特性，這些特性使其能夠形成更精細的電路，並在高溫環境中依然「泰山不動」。

由於這些優點，玻璃基板在大規模應用中更具優勢，特別是在在那些對精度和穩定性要求極高的先進半導體製造領域中大放異彩。

玻璃基板的出現源自於半導體行業對於摩爾定律逐漸走向盡頭的擔憂。摩爾定律預言晶體管數量每兩年翻倍，但隨著技術進步，現有的有機基板已經接近其物理極限。而玻璃基板提供了一條突破這一瓶頸的路徑，透過更高的平坦度和穩定性，它可以支援更高密度的晶片封裝，有望讓晶片性能和效率更上一層樓。

為何玻璃基板成為趨勢？

玻璃基板之所以成為半導體行業的趨勢，主要是因為它能夠為摩爾定律「續命」。目前，有機基板的技術極限卡在了5微米，但在進入下一代技術時會遇到瓶頸。而玻璃基板則有望突破這一限制，將技術從5微米進一步推進至3微米、2微米，甚至到2030年的1微米，這種技術進步將大幅提高晶片的性能和效率。

此外，隨著AI時代的來臨，對於高密度和高效能晶片的需求日益增加，玻璃基板的出現正好滿足了這一需求。玻璃基板在材料的穩定性和高密度封裝方面具有顯著優勢，可更好地支援AI晶片的開發。許多半導體大廠，如英特爾、輝達和蘋果等，已經宣佈將採用玻璃基板技術，無疑推動了玻璃基板的應用和發展。

二、玻璃基板的優勢有哪些？

從上段可得玻璃基板的優勢，以下再次做整理：

玻璃基板優勢一：高平坦度

玻璃基板具備優異的高平坦度，使其能夠在精細電路的製造中提供更高的精度和可靠性。傳統有機基板在高密度封裝中易出現翹曲和變形，而玻璃基板則能夠保持平穩，有效地提高了電路的製造精度。

玻璃基板優勢二：優越的耐熱性能

玻璃基板具有極佳的耐熱性能，可承受更高的製造和操作溫度。它在高溫環境下仍能保持穩定，適合應用於需要高溫處理的半導體製造過程。相較之下，傳統有機基板在高溫下容易出現性能下降和材料變形。

玻璃基板優勢三：優良的熱穩定性

玻璃基板的熱膨脹係數低，能在溫度變化中保持穩定，減少了由熱膨脹引起的應力和變形。這一特性對於封裝密度較高的應用很重要，因為它可以防止電路板在高溫或溫度變化過程中出現變形或斷裂，從而提高了產品的可靠性和使用壽命。

玻璃基板優勢四：較低的功耗

由於玻璃基板的物理性質，它比傳統有機基板更能降低功耗，能夠提高設備的效率，還能減少運行成本和能源消耗，對於環境保護也有幫助哦！

玻璃基板 vs 一般基板

玻璃基板 vs 一般基板
特性	玻璃基板	一般基板
平坦度	高，適合精密電路	較低，容易翹曲變形
耐熱性能	優秀，可承受高溫	較差，高溫下容易變形
熱穩定性	高，熱膨脹係數低，能保持穩定	較低，溫度變化大時易出現應力和變形
功耗	低，適合長時間高效運行	高，能源消耗大
應用領域	圖形渲染、深度學習、科學計算	一般運算、系統管理、IO等
平行計算	大量線程，核心適合高度並行	核心數量相對較少，並行能力差

三、玻璃基板概念股有哪些？台灣玻璃基板廠商介紹

玻璃基板概念股一：健鼎（3044）

健鼎科技作為全球領先的印刷電路板製造商之一，正積極布局玻璃基板市場，以滿足日益增長的AI晶片需求。公司主要產品包括雙面板和多層板，應用於記憶體模組、伺服器和汽車電子等領域。2024年，健鼎的成長動能主要來自三大方面：伺服器、車用電子化和記憶體市場。隨著AI伺服器市場的快速發展，健鼎在此領域具有巨大成長潛力。此外，公司作為英特爾設備指定的供應商，投資者可關注建鼎是否受益於大廠於玻璃基板封裝技術的應用。

玻璃基板概念股二：欣興（3037）

欣興電子為台灣領先的PCB和IC載板製造商，正積極布局玻璃基板市場，有望成為首批受惠廠商。董事長曾子章透露，公司計劃在2026年底完成生產線裝機，並在2027-2028年實現量產。

欣興看好AI將成為未來重要成長動能，積極提高AI相關PCB及IC載板營收比重。公司主要產品包括載板、HDI板、軟硬複合板等，應用於電腦、通訊和消費性電子產品。隨著第三季進入傳統旺季，加上可能進入GB200供應鏈，欣興的營運前景備受市場看好！

玻璃基板概念股三：鈦昇( 8027 )

鈦昇是專注於先進封裝技術的半導體設備製造商，在面板級封裝、玻璃基板封裝和矽光子領域佔有重要地位。公司成功進入玻璃基板供應鏈，提供TGV（玻璃鑽孔）設備，滿足市場對玻璃通孔技術日益增長的需求。鈦昇已成為英特爾指定的雷射改質設備供應商，預計2025年開始小量試產，2026年實現量產。

公司積極布局全球市場，不僅在中國大陸設立江蘇鈦昇南通廠，還與美系客戶合作拓展國際業務。隨著英特爾、三星等大廠積極發展玻璃基板技術，鈦昇的業務前景可隨大廠影響，投資人可持續關注。

玻璃基板概念股四：南電（8046）

南電作為IC載板大廠，積極布局先進封裝和玻璃基板市場，不缺席CoWoS和2.5D以上先進封裝技術。董事長吳嘉昭表示，公司已開始接獲長單，預期下半年營運將重回成長軌道。

南電主要業務包括網通、電腦和車用等領域。公司積極開發AI相關產品，如800G交換器用載板、SiP行動穿戴產品和充電大電流載板。南電也持續與客戶合作開發4奈米AI PC處理器、GPU和HPC晶片等高階應用載板，以把握AI、高階網通等新興市場機會！

四、玻璃基板概念股的挑戰

玻璃基板會取代傳統基板嗎？

玻璃基板在某些特定領域逐步替代傳統基板，但不太可能完全取代。玻璃基板具有形成更精細電路、耐熱性和抗彎曲性等優勢，特別適用於先進半導體封裝和某些特殊應用，如360°發光封裝和透明玻璃導線電路。然而，傳統基板如FR4玻璃纖維板在電絕緣性能、平整度和成本等方面仍有其優勢，在許多電子產品中仍將保持重要地位。

以下是玻璃基板與一般基板的說明：

1. 技術成熟度

玻璃基板技術雖然在許多方面顯示出優勢，但其技術仍在發展初期。玻璃基板的製造工藝和材料選擇尚未完全成熟，量產技術仍需進一步突破。相比之下，一般基板的技術已經相對成熟，擁有穩定的供應鏈和大量應用案例。

2. 成本考量

目前玻璃基板的生產成本較高，主要因製造工藝複雜、材料成本高昂以及量產規模尚小。而一般基板由於技術成熟，生產成本較低，適合大規模生產。未來若玻璃基板能夠降低成本，才有可能在一定程度上取代一般基板。

3. 市場需求

玻璃基板主要應用於高端市場，四大應用領域為：資料中心、AI運算設備、微型顯示器、半導體封裝。而一般基板則廣泛應用於消費電子、通訊設備等中低端市場。兩者市場定位不同，會在各自的應用領域中共同存在，而非完全替代的關係。

未來，隨著技術的進一步成熟和成本的降低，玻璃基板的市場份額可能會逐步擴大，但兩者將在相當長的一段時間內共存，滿足不同市場的需求。

五、玻璃基板概念股Q&A

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