HBM概念股搭上AI浪潮？HBM是什麼？高速運算的明日之星

袋鼠金融導讀│台灣HBM概念股的熱潮來了！您聽過HBM嗎？HBM（高頻寬記憶體）被視為AI、高效能運算等領域的關鍵技術，將帶動相關產業快速發展。在台灣，不少公司積極投入HBM的研發與生產，包含HBM設備、封裝、測試、設計及製造等領域。袋鼠將帶您深入探討HBM是什麼、與DRAM的不同、台灣HBM概念股，以及其應用領域和挑戰，協助投資人掌握先機，搭上這班高速運算的特快車！若想了解其他產業趨勢如無人駕駛或再生醫療，也歡迎點選相關文章哦！

HBM是什麼？

HBM定義：什麼是高頻寬記憶體？

HBM(High Bandwidth Memory)是一種新興的高速記憶體介面技術，專為高效能運算設計，如GPU加速器、AI加速器、網路設備和超級電腦等。它透過先進的3D堆疊封裝技術，將多達8個DRAM晶粒垂直堆疊並以矽穿孔電路(TSV)互連，大幅提升記憶體頻寬，同時降低功耗和體積空間。

DRAM (Dynamic Random Access Memory)是目前主流的電腦主機和系統記憶體。它基於電容充放電的原理來存取數據，採用行列式存取邏輯設計。DRAM具有中等的存取頻寬(最高約50GB/s)和一般的存取延遲性能。

由於價格便宜並能滿足大多數應用的記憶體需求，DRAM一直是主流的記憶體解決方案，被廣泛應用於個人電腦、伺服器、行動裝置等眾多系統中作為主機記憶體。

HBM 能提供比傳統記憶體更高的數據傳輸頻寬，滿足這些應用對高速存取和傳輸大量數據的需求。它採用3D堆疊封裝技術，將多個DRAM晶片堆疊在一起，大幅提高記憶體容量和頻寬，同時降低功耗和體積。

HBM vs DRAM：技術原理及效能比較

HBM 和傳統 DRAM都是動態隨機存取記憶體，但兩者在設計和應用上有明顯區別。

DRAM一般用於主機記憶體，而HBM則專門為高性能運算應用量身訂製。

HBM的數據傳輸頻寬是DRAM的數倍，能夠高效地為GPU、AI加速器等提供海量數據。不過，由於成本較高，HBM主要應用於高端設備。DRAM 和HBM 在不同領域發揮不同作用，兩者沒有直接替代關係，而是相輔相成滿足不同應用需求。

HBM vs DRAM
HBM	DRAM	內容
技術原理	3D堆疊封裝	傳統平面晶片設計
存取組織	寬行寫組織	行列式存取
頻寬	極高 (最高1TB/s)	中等 (最高約50GB/s)
存取延遲	較低	一般
並行處理能力	高度並行	較低並行
體積/功耗	較小	較大
成本	較高	較低
典型應用	高端GPU/AI加速器	主機/系統記憶體

HBM如何應用？

HBM的應用一： AI伺服器

AI伺服器需要處理海量數據和複雜的模型參數，對高速大容量記憶體的需求與日俱增。HBM正是滿足這一需求的關鍵技術，他能提供比傳統DRAM高出數倍的記憶體頻寬，實現極高的數據傳輸速率。

隨著ChatGPT、DALL-E等生成式AI應用的興起，大型雲端服務商如Microsoft、Google、AWS等紛紛加大AI投資，推升了對AI伺服器和高頻寬記憶體HBM的需求。據預測，2023年AI伺服器出貨量將增長逾38%。

• 高效能運算 HPC

在AI、科學計算等高效能運算領域，HBM的超高並行能力和記憶體頻寬可以大幅提升系統整體運算效能。傳統的記憶體瓶頸一直制約著HPC系統的發展，而HBM通過突破性的3D堆疊技術徹底解決了這一難題。未來，HBM將成為超級計算機、AI加速器等高端HPC設備的首選記憶體解決方案，推動科技計算向前邁進。

HBM的應用二：自駕車市場

自駕車和先進駕駛輔助系統(ADAS)對高效能運算和大量環境數據處理有著極高的要求。這正是HBM所擅長的領域。

HBM能夠實時快速處理來自傳感器的大量影像、雷達等數據，及時做出反應。隨著自動駕駛技術的不斷進步，汽車製造商紛紛將HBM技術納入系統設計當中。據預測，自駕車和ADAS市場的興起將大幅拉動HBM的需求。無人駕駛汽車對超高速記憶體的渴望，將成為HBM在汽車領域廣泛應用的主要驅動力。

HBM的應用三： 高速網路設備

5G和未來6G網路需要處理比以往多數倍的數據流量，對記憶體頻寬和存取延遲的要求也將越來越高。HBM作為高頻寬記憶體，能夠大幅提升網路設備的數據吞吐能力，有效緩解網路壅塞問題。

此外，HBM的低功耗特性也使其很適合應用於基站等高密度部署的網路設備中，提升整體能效。隨著5G/6G網路的逐步覆蓋，通信設備對HBM的需求可以被期待！

台灣HBM概念股介紹 

台灣HBM概念股一：志聖（2467） 

 提供HBM封裝載板製程設備

志聖是國內知名的PCB暨半導體設備商，在高頻寬記憶體(HBM) 產業鏈中扮演重要角色。

志聖主攻2.5D/3D先進封裝設備製造，為HBM生產過程中不可或缺的自動化烘烤設備供應商。公司計劃在未來五年內將研發團隊人數和投入雙雙翻倍，特別著力於IC載板、先進封裝和HBM等先進技術，以鞏固市場競爭優勢。

隨著AI基礎建設資本支出預期持續熱絡，志聖訂單能見度高達3-5年。公司已獲選入MSCI中小型成長指數，反映了其卓越的營運實力和長期增長潛力。未來志聖將秉持ESG永續理念，加強與G2C+聯盟技術合作，在HBM等新興記憶體領域共同開創新局。

台灣HBM概念股二：力成（6239）

提供HBM測試及封裝服務

力成是國內知名的記憶體封測龍頭廠商，正全力搶進熱門的HBM市場。力成宣布今年將大幅增加至150億元的資本支出，主要用於擴產HBM封測和先進封裝產能。公司已購入晶圓級CMP設備，結合原有的HBM堆疊技術，成為少數能提供HBM封裝服務的廠商，目前已有2-3個日系客戶洽談相關訂單，市場也看好HBM將成為力成未來營運重要增長動能！

台灣HBM概念股三：至上（8112） 

代理銷售HBM相關產品

至上是三星在台灣地區的主要代理商，產品包括DRAM、快閃記憶體等。其中，高頻寬記憶體(HBM)是至上當前的一大亮點；記憶體漲價效應將帶動至上營收和獲利能力大幅提升。

除了在AI伺服器等新興應用領域深耕，至上傳統的手機記憶體業務也將隨著品牌廠商拓展新興市場而受惠。同時公司積極佈局電動車領域，記憶體應用前景廣闊。憑藉優質產品線及高度多元化的應用領域，至上已具備在記憶體市場回暖期脫穎而出的綜合實力哦！

台灣HBM概念股四：創意（3443） 

參與設計HBM相關晶片

創意是國內知名的ASIC設計服務商，深耕次世代高頻寬記憶體HBM的IP技術，有望成為公司新的營收和利潤增長驅動力。創意已率先完成領先業界的HBM4 IP開發，同時公司的HBM3和HBM3E IP也完成矽驗證，預計今年將有5奈米AI客戶採用這些HBM記憶體進入量產。 

除HBM外，創意在光通訊晶片、2.5D CoWoS封裝等熱門領域也有不錯的部署，多個相關產品已進入量產階段。面對激烈競爭，創意不斷推出創新的IP技術吸引客戶，並利用提供客製化服務，與客戶建立緊密合作關係。

台灣HBM概念股五：愛普（6531） 

提供HBM基板

愛普是國內知名的記憶體IC設計公司，為HBM供應鏈中重要一環。主力產品包括Pseudo SRAM、低功耗DRAM等。近年來，愛普積極切入下一代高頻寬記憶體VHM的開發，訴求頻寬及功耗表現可超越現有HBM技術。

VHM採用3D堆疊架構設計，將DRAM及邏輯晶元垂直堆疊並整合，相較2.5D封裝的HBM，可進一步提升頻寬密度及降低功耗。不過，3D DRAM的介面與邏輯晶元需100%契合，對製程技術要求極高，是VHM開發的重大挑戰。憑藉創新的記憶體技術，愛普已做好搶進AI新藍海的部署，令人期待。

HBM 概念股
公司名稱	股票代號	業務
志聖	2467	提供HBM封裝載板製程設備，主攻2.5D/3D先進封裝設備製造，為烘烤設備供應商。
力成	6239	提供HBM測試及封裝服務，是國內知名的記憶體封測龍頭廠商。
至上	8112	代理銷售HBM相關產品，是三星在台灣地區的主要代理商， 產品包括DRAM、快閃記憶體等。
創意	3443	參與設計HBM相關晶片，知名的ASIC設計服務商，深耕次世代高頻寬記憶體HBM的IP技術， 預計今年將有5奈米AI客戶採用這些HBM記憶體進入量產。
愛普	6531	提供HBM基板，是國內知名的記憶體IC設計公司， 主力產品包括Pseudo SRAM、低功耗DRAM等。

袋鼠精選證券商
點我開戶	🎁 開戶即送 NT$ 3,000 抵用金 🎁 推薦親友賺點數，好禮任您選 🎁 成功扣款一筆定期定額送 NT$ 500 抵用金	台股手續費最低 1 折
點我開戶	🎁 【口袋錢包】業界首創！可設定自動扣繳買股款項，不怕忘記轉帳 🎁【線上開戶】免新開銀行交割戶，最快當日就可下單 🎁 【口袋智慧單】設好條件，系統自動監控幫買賣，免盯盤	手續費折扣2.8折，採日折
點我開戶	🎁 【開戶萬元回饋】新戶交易滿萬送萬元手續費回饋金！ 🎁 【存越多禮越多】月平均餘額滿10萬抽1,000元禮券 🎁 【年輕人必備】AI 智能選股 × 動態增值策略	手續費最低 1 元
點我開戶	🎁 【開戶禮】送 400 全家電子禮券！ 🎁【交易禮】透過好富投APP完成「首筆台股電子交易」及「首筆複委託交易」各送200元台股手續費抵用金（不含存股專案）！ 🎁【元富證券分戶帳】免另開銀行戶，當日最快就可下單	定期定額扣款1000元
謹慎理財 信用至上

四、HBM的挑戰

HBM 作為新一代記憶體技術有許多優勢，然而，HBM技術的實現並非一蹴可幾，其在厚度控制、散熱問題和晶圓堆疊精度方面都面臨著巨大的挑戰。

HBM挑戰一：厚度問題

HBM 的厚度極薄，僅為一根人類頭髮的一半。要將多層 DRAM 晶片堆疊在一起，每層晶片的厚度都需要精確控制，這需要高度精細的研磨工藝。

隨著堆疊層數增加，DRAM 必須製作得更薄，對製造商的製程能力提出了更高的要求。因此，厚度控制成為 HBM 製造首要的技術挑戰，需要更先進的 DRAM 製程才能實現。

HBM挑戰二：散熱問題

HBM 將記憶體和處理器 (CPU/GPU) 集成在單一晶片中，大幅縮短了兩者距離，提升了傳輸效率。但高度緊湊的布局也加劇了散熱問題。

由於空間限制，HBM 晶片無法像傳統設計那樣靈活導熱，這使得有效散熱成為另一項重大技術挑戰。如何解決 HBM 晶片的散熱問題，是 HBM 技術能否成功應用的關鍵。

HBM挑戰三：晶圓堆疊精準度

製造 HBM 晶粒需要將多個 DRAM 晶圓精確堆疊並切割。為使封裝結構更薄，製造商採用矽穿孔技術，在矽晶圓上開孔，並填充金屬物質以導電，取代傳統的線路連接。但這一技術對晶圓對準精度有極高要求，任何微小偏移都可能導致斷路。此外，矽穿孔尺寸僅略大於細菌，切割時更需精密控制以免損壞，這對製造設備和技術提出了極大的挑戰。

新戶交易享好禮💰
🎁 新戶抽 10,000 元新光幣 🎁 證券+銀行加碼送200元 🎁 定期定額手續費年年送 500 元
謹慎理財 信用至上

五、結語 Q&A

您可能感興趣：