CCL 銅箔基板是什麼？快速了解 CCL 概念股投資價值、產業前景、台股 CCL 三雄分析！

袋鼠金融導讀｜隨著科技的發展，電子產品的需求逐年增加，對於電子元件的要求也愈來愈高。其中，CCL（銅箔基板）作為電子產品中的重要材料之一，其市場需求不斷攀升。這篇文章將深入探討 CCL 是什麼、它的應用領域、產業現況、概念股介紹以及未來發展趨勢，幫助投資者更好地理解這個重要的市場。投資人如果還想閱讀更多概念股相關主題文章，可以參考我們的 AI PC 概念股、CoWos 概念股、ABF 載板概念股。

CCL 是什麼？

CCL（Copper Clad Laminate）銅箔基板是一種常用於電子產品中的重要材料。它主要用於製造印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB），位於整個 PCB 製造的中游。PCB 是現代電子產品中的核心組件，它提供了電子元件之間的連接，並提供電氣支撐。

CCL 的主要組成部分包括基材和銅箔。基材通常由纖維增強樹脂（如玻璃纖維增強環氧樹脂）製成，選擇基材時會考慮應用需求，如較高的耐熱性、機械強度和絕緣性。銅箔則是一層被附著在基材上的薄片銅，提供了 PCB 上的導電層，並在製造過程中進行電路的化學蝕刻和電鍍等加工，以形成所需的導電圖案。

CCL 是 PCB 的關鍵材料，占 PCB 原料成本的 20% 至 50%。它在電子產品中有廣泛的應用，包括智能設備、IC 封裝、網絡與通信、汽車電子等領域。隨著 5G 時代來臨，網通設備、基礎建設、伺服器等產品都走向高頻高速的趨勢，PCB 廠也因此走向高頻高速的高階材料。

CCL 應用領域

CCL 在電子產品中有廣泛的應用領域，主要包括以下幾個方面：

1. 消費電子產品：智能手機、平板電腦、筆記型電腦、數位相機、音頻播放器等消費電子產品需要小型化和高密度的電路板。CCL 的優良導電性和絕緣性非常適合這些應用。
2. 電腦和伺服器：現代電腦和伺服器需要高速的信號傳輸和高密度的電路板。特別是 AI 伺服器，其對 CCL 的需求量是傳統伺服器的 5 至 7 倍。AI 領域的持續創新和應用需求的飛速增長，正在推動著伺服器的升級，並為 CCL 產業帶來前所未有的機遇。
3. 網通設備和基礎建設：隨著 5G 時代的來臨，網通設備、基礎建設等產品都走向高頻高速的趨勢。CCL 作為 PCB 的關鍵材料，在提升整體效能和性能方面扮演著關鍵角色。
4. 汽車電子：汽車電子是 CCL 的另一個重要應用領域。隨著汽車電子技術的發展，對 CCL 的需求也在不斷增加。

CCL 產業現況

CCL 產業目前正處於一個重要的發展階段。隨著技術的不斷進步和市場需求的轉變，CCL 產業正面臨著新的機遇和挑戰。

高階應用市場引領強勁復甦

高階 CCL 市場的需求主要由 AI 伺服器和 800G 交換機所推動。這些尖端技術對高品質的 CCL 有著日益增長的需求。特別是 AI 伺服器，其對 CCL 的需求量是傳統伺服器的 5 至 7 倍。加上預計 800G 交換機將於 2024 年下半年開始量產，這將進一步加速高階市場的需求。

台灣 CCL 廠商的領先地位

台燿科技（6274）及台光電（2383）作為 CCL 產業的領頭羊，將在高階 CCL 領域中扮演關鍵角色。台燿在 ASIC 及代工廠所接的 AI 伺服器訂單已經有不錯的進展。台光電將保持其在 GPU AI 伺服器產業的領先地位。兩家公司都在 800G 交換機市場取得了很好的進展。聯茂科技（6213）雖然以大規模量產為主要經營策略，但假如明年下半年之後產業漸漸達到供需平衡，其平均單價以及毛利率也有回升的空間。

CCL 作為電子產業的核心材料之一，其未來展望將緊隨電子行業的發展趨勢而變化。隨著科技不斷進步和市場需求的變化，CCL 產業將持續適應新的挑戰和機遇。

CCL 概念股是什麼？

CCL 概念股是指那些在 CCL 產業中具有顯著業務和市場地位的公司股票。這些公司通常在銅箔基板的研發、生產和銷售方面擁有領先技術和市場份額，並因此受到投資者的關注。以下介紹台股市場中被稱為「CCL 三雄」的三檔股票：

台光電（2383）

公司簡介

台光電子股份有限公司（簡稱台光電）是全球領先的電子材料製造商之一，專門生產銅箔基板（CCL）和半固化片（Prepreg）。台光電成立於 1983 年，作為無鹵素層壓板的全球領導者，台光電專注於高性能電子材料的研發和生產，產品廣泛應用於智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦等消費性電子產品。

業績表現

台光電在市場上享有很高的知名度，其銅箔基板的市場佔有率穩居前列。根據最新財報，台光電 3 月合併營收達 46.54 億元，創下單月歷史新高。公司公告大馬廠擴建計畫之後，股價躍居新科 PCB 股王。前九月營收達到 284.14 億元，儘管年減 4.6%，主要受到上半年市況不振與庫存調整拖累。

聯茂科技（6213）

公司簡介

聯茂電子股份有限公司（簡稱聯茂）成立於 1998 年，是台灣和全球重要的銅箔基板（CCL）製造商之一。聯茂專注於生產中高階 CCL，產品主要應用於網通設備、車用雷達等高頻高速領域。

業績表現

聯茂科技在市場上的表現同樣不俗。3 月合併營收達 21.3 億元，雖然年減 4.87%，但月增 23.67%。公司的網通業務成長速度較快，主要得益於伺服器 PCB 廠的訂單增長。聯茂積極擴廠，江西廠預估增加約 28％ 的產能，預計 2023 年整體營收可達 405 億元，年增 14.7%。

台燿科技（6274）

公司簡介

台燿科技股份有限公司（簡稱台燿）前身為臺灣聯邦玻璃工業股份有限公司，成立於 1955 年。公司原先從事光學玻璃生產，於 1997 年進入電子材料領域，專注於銅箔基板、玻璃纖維膠片、多層壓合基板等產品的研發和生產。台燿是國內最早跨入高頻高速銅箔基板領域的企業之一。

業績表現

台燿科技在市場上的表現穩健。3 月合併營收達 17.51 億元，為 2023 年 1 月以來單月新高。受益於高頻高速材料的需求增加，台燿在 AI 伺服器和 800G 交換機市場取得了顯著進展。公司前三季每股稅後純益 1.6 元，儘管受上半年拖累，但預計下半年業績將有所提升。

CCL 優缺點

CCL 作為印刷電路板的關鍵材料，具有以下優缺點：

CCL 優點

• 良好的導電性：銅箔基板提供了優異的導電性，使得電子元件之間能夠有效地傳輸信號和電力。
• 高可靠性：CCL 的製造過程和材料選擇確保了高度的可靠性和穩定性。
• 高速傳輸和高密度需求增加：隨著通訊和數據傳輸需求的不斷增長，對高速傳輸和高密度電路板的需求將持續增加。
• 輕薄短小：消費電子產品對於輕薄短小的設計越來越追求，CCL 的輕量化和小尺寸特性將持續受到重視。

CCL 缺點

• 價格昂貴：與其他常見的電路板材料相比，CCL 的成本相對較高，也影響某些低成本產品的製造。
• 熱性能限制：CCL 的耐熱性和散熱性有一定限制，對於高功率或高溫應用，需要採取額外的散熱措施。
• 環保問題：CCL 的製造過程涉及化學蝕刻和電鍍等工藝，可能產生一些環境污染和廢棄物，需要注意處理。
• 材料脆弱：CCL 的基材通常是玻璃纖維增強樹脂，相對較為脆弱。

CCL 未來發展

CCL 的未來發展將受到以下趨勢和因素的影響：

1. 技術創新：CCL 產業將持續進行技術創新，以滿足高速傳輸、高密度、環保、靈活性等方面的性能需求。新材料、新製程和高性能技術的應用將推動 CCL 產業的進步。
2. 供應鏈優化：CCL 作為 PCB 的重要原材料，其未來發展將受到整個供應鏈的影響。不斷提升生產效率、品質控制和材料創新將是未來的重要發展方向。
3. 高速傳輸需求增加：隨著通訊和數據傳輸需求的增長，對高速傳輸和高密度電路板的需求將持續增加。CCL 將在這一趨勢下扮演關鍵角色。
4. 環保和可持續發展：環保和可持續發展對所有行業都是重要考慮因素，CCL 產業也不例外。在製造過程中，更環保和節能的做法將變得更受重視。
5. 柔性電子趨勢：柔性電子是未來電子產業的重要趨勢，需要靈活的電路板材料。CCL 在柔性電子方面仍有限，未來可能需要更多研究和創新來滿足這個需求。

總結以上，CCL 作為電子產業的核心材料之一，將持續受益於科技進步和市場需求的變化。通過技術創新、供應鏈優化、環保意識提升和應對新興趨勢，CCL 有望在未來保持競爭力並擴展應用領域。

CCL 概念股總結

CCL（銅箔基板）作為電子產品中的關鍵材料，其重要性不容忽視。隨著技術的不斷進步和市場需求的變化，CCL 的應用領域不斷擴展，產業現況和未來發展趨勢也在不斷演進。台股上的 CCL 三雄台光電、聯茂科技和台燿科技在這一領域擁有顯著的市場地位，投資者可以通過關注這些公司來把握 CCL 產業的發展機遇。