袋鼠金融導讀|在 AI 產業蓬勃發展的今日,ABF 概念股成為投資者關注的焦點。ABF 載板在高階 IC 載板領域具有重要地位,並且其相關產業也隨著雲端運算、5G、AI 等新興應用需求的增加而持續成長。這篇文章將全面介紹 ABF 概念股,包括其定義、應用、主要公司、產業現況及未來發展,並提供您投資建議。如果還想了解更多相關產業主題概念股介紹,可以參考我們的 AI PC 概念股、CoWos 概念股、人形機器人概念股。
目錄
ABF 是什麼?
ABF 載板是一種由 Intel 主導研發的高階 IC 載板,主要用在高端電子產品中。相比於其他材料,ABF 材料能製作出更細的線路,非常適合需要高速度傳輸的芯片,比如 CPU、GPU 和晶片組等。它在製作過程中,不需要熱壓合這樣繁複的步驟,只需要將 ABF 薄膜附著在銅箔基板上,然後直接進行化學鍍銅來製作線路。這樣的製程不僅簡化了生產流程,還提升了產品的精度和性能。
而 ABF 載板有以下幾個主要特點:
- ABF 材料由 Intel 主導研發,相比 BT 基材可製作線路更細,適合高腳數高速傳輸的 IC,主要應用於 CPU、GPU 和晶片組等大型高端晶片。
- ABF 作為增層材料,銅箔基板上附著 ABF 增層薄膜後可直接化學鍍銅做線路,不需熱壓合過程。
- ABF 載板能跟上半導體先進製程,達到細線路、細線寬/線距的要求,未來市場成長潛力大。
- ABF 載板是一個重資本支出的產業,從建廠到量產需大量投入,產業競爭障礙相當高。
IC 載板材料種類
目前市場上主流的 IC 載板材料有以下三種,以及一種新興的潛力材料:
- BT(雙馬來醯亞胺三嗪樹脂):具有較硬的特性,雖然在線路布置較複雜,但在溫度調控上有優勢,常用於射頻晶片和 LED 晶片等產品。
- ABF(高頻環氧樹脂):由 Intel 主導研發,能製成線路較細、集成度較高的 IC 載板,適合高腳數高速傳輸的晶片,主要應用在 CPU、GPU 和晶片組等高端晶片。
- MIS(Molded Interconnect Substrate):是一種新興技術,基板包含多層預包封結構,具有更細的電路,但因採用有機基板,傳導熱量較差。
- Build-Up Film:ABF 載板的增層薄膜具有更細的電路和高效能特性,適用於先進封裝等領域。
三種 IC 載板比較表 | |||
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載板種類 | ABF 載板 | BT 載板 | MIS 載板 |
特性 | 導線細,導電性佳,信號延遲低 | 溫差調控佳,材質較硬 | 尺寸小,電子元件集成度高 |
技術 | 成熟 | 普通 | 精密 |
電器特性 | 大 | 普通 | 小 |
應用 | 電腦、遊戲機 CPU、GPU 等高階晶片;PC/NB | 手機、通信產品晶片;LED 晶片 | 高階晶片封裝;功率 IC;模擬芯片 |
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ABF 載板主要應用
ABF 載板的主要優勢在於其對高階運算需求的優越適應性。十年前,隨著智慧型手機市場的初步發展,對於高階運算的需求並不明顯,因此 ABF 載板的需求沒有明顯的增長。然而,隨著科技進步,現代設備對高階運算的需求逐漸增加。ABF 載板如今廣泛應用於雲端運算、大數據處理、5G 通訊及人工智慧等領域,這些應用對於高速和高效能運算有著極高的要求。這些需求推動了 ABF 載板市場的快速增長,未來隨著技術的進一步發展,ABF 載板在市場中的地位將會越來越重要,其成長空間也將持續擴大。
ABF 概念股有哪些?
ABF 概念股是指那些在 ABF 載板產業中佔有重要地位並且上市的公司股票。這些公司主要從事 ABF 載板的研發、生產和銷售,並在市場上具有顯著的競爭優勢。ABF 載板作為高階 IC 載板,廣泛應用於先進運算、雲端運算、大數據、5G 和 AI 等領域,隨著這些科技應用的快速發展,ABF 載板的需求也持續增加。以下介紹三檔台股熱門的 ABF 概念股:
ABF 三雄
欣興電子(3037)
欣興電子成立於 1990 年,是聯電集團旗下的公司,並於 2002 年在股票市場上市。欣興在全球 ABF 載板市場中佔據領導地位,目前市佔率約為 24%,被稱為台灣 ABF 載板三雄中的「老大哥」。根據 2023 年的財報,欣興的 IC 載板生產中,ABF 佔比高達 80-85%,其餘部分為 BT 載板。這樣的產品配置,符合未來高階運算的發展趨勢。欣興在 2023 年計劃投入 389 億元擴大載板生產,但由於市場需求波動,目前對營運前景持保守態度。儘管如此,欣興在高階應用領域,如資料中心、HPC(高效能運算)和網絡通訊等方面的需求仍然穩健,特別是智慧和 AI 應用的持續成長。
南電(8046)
南電成立於 1997 年,是南亞集團旗下的公司,並於 2006 年在股票市場上市。南電是全球第二大 ABF 載板生產商,僅次於欣興,目前占全球載板市占率約 20% 。南電在最近的財報的表現營收顯著成長,主要得益於 ABF 載板的高需求以及高值產品比重的提升。公司積極擴大生產,計劃在樹林廠和昆山廠擴產,並預計在 2023 年初正式量產。南電的產品主要應用於網通設備、高階電腦、商用及電競產品,並且正在增加車用和高速運算產品的比重。公司已連續八個季度實現毛利率、營益率和淨利率的成長,顯示出穩定的財務表現。
景碩(3189)
景碩成立於 2000 年,是和碩集團旗下的公司,並於 2004 年在股票市場上市。景碩是台灣第三大 ABF 載板生產商。儘管其營收規模只占全球的 4%,但景碩在擴產方面並未減少,預計新產能將於第三季度到位。景碩在毛利率方面表現出色,甚至超過了其他兩家公司。景碩的產品主要應用於各種高階電子產品,並且公司正在積極擴展其市場份額,應對不斷增長的需求。
ABF 產業現況
根據目前的市場情況,ABF 載板產業呈現以下幾個特點:
- 需求強勁:全球半導體大廠瘋搶 ABF 載板,漲價幅度超過 20%,主要應用在 CPU、GPU、伺服器、網通設備等高端產品。
- 供不應求:2020 年供需缺口 5%,2021 年擴大到 7%,主要因網通和伺服器應用對載板層數和面積大幅提升。
- 產業競爭障礙高:領先業者集中在欣興、南電、景碩等少數廠商。台灣和日本合計佔全球近 80% 產能。
- 獲利向上空間減少:主要是 PC 需求下滑、英特爾小晶片採用率放緩,加上宏觀經濟影響。
- 未來展望樂觀:隨著雲端、5G、AI 等新興應用持續推動,ABF 載板需求有望持續增長。
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ABF 未來發展
ABF 載板的未來發展前景非常樂觀。隨著科技的快速進步和市場需求的變化,ABF 載板在高階應用領域的需求將持續增長。現代技術如雲端運算、大數據分析、5G 通訊和人工智慧等,對高效能和高密度封裝的需求不斷提高,這些都需要 ABF 載板提供支持。市場預測顯示,ABF 載板的供需短缺情況將持續到 2025 年前,這意味著未來幾年內,ABF 載板的需求將保持強勁。台灣是全球最大的 ABF 載板生產國,擁有欣興、南電和景碩等領先企業,這些公司不僅在技術上領先,而且在市場佔有率上也具有顯著優勢。隨著這些公司不斷擴大產能和提高技術水平,ABF 載板在未來的市場地位將更加鞏固。此外,隨著新興應用的持續推動,ABF 載板的市場需求將進一步擴大,為投資者帶來更多機會。總體來看,ABF 載板在未來數年內將繼續保持強勁的成長勢頭,並在高階技術應用領域中扮演重要角色。
ABF 概念股可以買嗎?
根據市場分析,ABF 概念股的投資價值如下:
- 長期看好:隨著雲端運算、5G、AI 等新興應用帶動需求持續增長,ABF 概念股未來有望持續受益。
- 短期影響:短期內 ABF 概念股的獲利增速可能放緩,主要是因為 PC 需求下滑、英特爾小晶片採用率放緩,加上宏觀經濟影響。
- 高基期風險:欣興、南電、景碩等 ABF 三雄在過去兩年股價大漲,面對高基期的股價,投資者需要謹慎評估。
- 潛力股:臻鼎-KY 正在積極布局 ABF 載板業務,未來有望成為全球前五大供應商,股價有增長潛力。
總結以上,ABF 概念股長期看好,但短期內可能受到宏觀經濟等因素影響,投資者需要謹慎評估。建議關注一些相對低估的中小型概念股,如臻鼎-KY,以分散風險。同時密切關注 ABF 載板產業的最新動態,把握投資良機。
ABF 概念股總結
ABF 概念股在科技快速發展的背景下,展現了巨大的成長潛力。無論是從技術要求的提升還是市場需求的增長來看,ABF 載板產業都具有廣闊的前景。投資者在進行投資決策時,應綜合考慮市場動態和企業的競爭優勢,選擇適合的投資標的,以獲取長期穩健的收益。
主要公司包括欣興、南電、IBIDEN、AT&S、三星、新光電器和景碩等。台股的話,目前主流的 ABF 概念股三雄為欣興電子、南電、景碩。
主要應用領域包括 PC/NB 處理器、伺服器、Switch、5G 基站等網通設備以及車用和其他消費性電子。
長期看好,隨著雲端運算、5G、AI 等新興應用帶動需求持續增長,ABF 概念股未來有望持續受益。但短期內可能受到宏觀經濟等因素影響,投資者需謹慎評估。