袋鼠金融導讀|隨著科技的發展,電子產品的需求逐年增加,對於電子元件的要求也愈來愈高。其中,CCL(銅箔基板)作為電子產品中的重要材料之一,其市場需求不斷攀升。這篇文章將深入探討 CCL 是什麼、它的應用領域、產業現況、概念股介紹以及未來發展趨勢,幫助投資者更好地理解這個重要的市場。投資人如果還想閱讀更多概念股相關主題文章,可以參考我們的 AI PC 概念股、CoWos 概念股、ABF 載板概念股。
目錄
CCL 是什麼?
CCL(Copper Clad Laminate)銅箔基板是一種常用於電子產品中的重要材料。它主要用於製造印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB),位於整個 PCB 製造的中游。PCB 是現代電子產品中的核心組件,它提供了電子元件之間的連接,並提供電氣支撐。
CCL 的主要組成部分包括基材和銅箔。基材通常由纖維增強樹脂(如玻璃纖維增強環氧樹脂)製成,選擇基材時會考慮應用需求,如較高的耐熱性、機械強度和絕緣性。銅箔則是一層被附著在基材上的薄片銅,提供了 PCB 上的導電層,並在製造過程中進行電路的化學蝕刻和電鍍等加工,以形成所需的導電圖案。
CCL 是 PCB 的關鍵材料,占 PCB 原料成本的 20% 至 50%。它在電子產品中有廣泛的應用,包括智能設備、IC 封裝、網絡與通信、汽車電子等領域。隨著 5G 時代來臨,網通設備、基礎建設、伺服器等產品都走向高頻高速的趨勢,PCB 廠也因此走向高頻高速的高階材料。
CCL 應用領域
CCL 在電子產品中有廣泛的應用領域,主要包括以下幾個方面:
- 消費電子產品:智能手機、平板電腦、筆記型電腦、數位相機、音頻播放器等消費電子產品需要小型化和高密度的電路板。CCL 的優良導電性和絕緣性非常適合這些應用。
- 電腦和伺服器:現代電腦和伺服器需要高速的信號傳輸和高密度的電路板。特別是 AI 伺服器,其對 CCL 的需求量是傳統伺服器的 5 至 7 倍。AI 領域的持續創新和應用需求的飛速增長,正在推動著伺服器的升級,並為 CCL 產業帶來前所未有的機遇。
- 網通設備和基礎建設:隨著 5G 時代的來臨,網通設備、基礎建設等產品都走向高頻高速的趨勢。CCL 作為 PCB 的關鍵材料,在提升整體效能和性能方面扮演著關鍵角色。
- 汽車電子:汽車電子是 CCL 的另一個重要應用領域。隨著汽車電子技術的發展,對 CCL 的需求也在不斷增加。
CCL 產業現況
CCL 產業目前正處於一個重要的發展階段。隨著技術的不斷進步和市場需求的轉變,CCL 產業正面臨著新的機遇和挑戰。
高階應用市場引領強勁復甦
高階 CCL 市場的需求主要由 AI 伺服器和 800G 交換機所推動。這些尖端技術對高品質的 CCL 有著日益增長的需求。特別是 AI 伺服器,其對 CCL 的需求量是傳統伺服器的 5 至 7 倍。加上預計 800G 交換機將於 2024 年下半年開始量產,這將進一步加速高階市場的需求。
台灣 CCL 廠商的領先地位
台燿科技(6274)及台光電(2383)作為 CCL 產業的領頭羊,將在高階 CCL 領域中扮演關鍵角色。台燿在 ASIC 及代工廠所接的 AI 伺服器訂單已經有不錯的進展。台光電將保持其在 GPU AI 伺服器產業的領先地位。兩家公司都在 800G 交換機市場取得了很好的進展。聯茂科技(6213)雖然以大規模量產為主要經營策略,但假如明年下半年之後產業漸漸達到供需平衡,其平均單價以及毛利率也有回升的空間。
CCL 作為電子產業的核心材料之一,其未來展望將緊隨電子行業的發展趨勢而變化。隨著科技不斷進步和市場需求的變化,CCL 產業將持續適應新的挑戰和機遇。
CCL 概念股是什麼?
CCL 概念股是指那些在 CCL 產業中具有顯著業務和市場地位的公司股票。這些公司通常在銅箔基板的研發、生產和銷售方面擁有領先技術和市場份額,並因此受到投資者的關注。以下介紹台股市場中被稱為「CCL 三雄」的三檔股票:
台光電(2383)
公司簡介
台光電子股份有限公司(簡稱台光電)是全球領先的電子材料製造商之一,專門生產銅箔基板(CCL)和半固化片(Prepreg)。台光電成立於 1983 年,作為無鹵素層壓板的全球領導者,台光電專注於高性能電子材料的研發和生產,產品廣泛應用於智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦等消費性電子產品。
業績表現
台光電在市場上享有很高的知名度,其銅箔基板的市場佔有率穩居前列。根據最新財報,台光電 3 月合併營收達 46.54 億元,創下單月歷史新高。公司公告大馬廠擴建計畫之後,股價躍居新科 PCB 股王。前九月營收達到 284.14 億元,儘管年減 4.6%,主要受到上半年市況不振與庫存調整拖累。
聯茂科技(6213)
公司簡介
聯茂電子股份有限公司(簡稱聯茂)成立於 1998 年,是台灣和全球重要的銅箔基板(CCL)製造商之一。聯茂專注於生產中高階 CCL,產品主要應用於網通設備、車用雷達等高頻高速領域。
業績表現
聯茂科技在市場上的表現同樣不俗。3 月合併營收達 21.3 億元,雖然年減 4.87%,但月增 23.67%。公司的網通業務成長速度較快,主要得益於伺服器 PCB 廠的訂單增長。聯茂積極擴廠,江西廠預估增加約 28% 的產能,預計 2023 年整體營收可達 405 億元,年增 14.7%。
台燿科技(6274)
公司簡介
台燿科技股份有限公司(簡稱台燿)前身為臺灣聯邦玻璃工業股份有限公司,成立於 1955 年。公司原先從事光學玻璃生產,於 1997 年進入電子材料領域,專注於銅箔基板、玻璃纖維膠片、多層壓合基板等產品的研發和生產。台燿是國內最早跨入高頻高速銅箔基板領域的企業之一。
業績表現
台燿科技在市場上的表現穩健。3 月合併營收達 17.51 億元,為 2023 年 1 月以來單月新高。受益於高頻高速材料的需求增加,台燿在 AI 伺服器和 800G 交換機市場取得了顯著進展。公司前三季每股稅後純益 1.6 元,儘管受上半年拖累,但預計下半年業績將有所提升。
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CCL 優缺點
CCL 作為印刷電路板的關鍵材料,具有以下優缺點:
CCL 優點
- 良好的導電性:銅箔基板提供了優異的導電性,使得電子元件之間能夠有效地傳輸信號和電力。
- 高可靠性:CCL 的製造過程和材料選擇確保了高度的可靠性和穩定性。
- 高速傳輸和高密度需求增加:隨著通訊和數據傳輸需求的不斷增長,對高速傳輸和高密度電路板的需求將持續增加。
- 輕薄短小:消費電子產品對於輕薄短小的設計越來越追求,CCL 的輕量化和小尺寸特性將持續受到重視。
CCL 缺點
- 價格昂貴:與其他常見的電路板材料相比,CCL 的成本相對較高,也影響某些低成本產品的製造。
- 熱性能限制:CCL 的耐熱性和散熱性有一定限制,對於高功率或高溫應用,需要採取額外的散熱措施。
- 環保問題:CCL 的製造過程涉及化學蝕刻和電鍍等工藝,可能產生一些環境污染和廢棄物,需要注意處理。
- 材料脆弱:CCL 的基材通常是玻璃纖維增強樹脂,相對較為脆弱。
CCL 未來發展
CCL 的未來發展將受到以下趨勢和因素的影響:
- 技術創新:CCL 產業將持續進行技術創新,以滿足高速傳輸、高密度、環保、靈活性等方面的性能需求。新材料、新製程和高性能技術的應用將推動 CCL 產業的進步。
- 供應鏈優化:CCL 作為 PCB 的重要原材料,其未來發展將受到整個供應鏈的影響。不斷提升生產效率、品質控制和材料創新將是未來的重要發展方向。
- 高速傳輸需求增加:隨著通訊和數據傳輸需求的增長,對高速傳輸和高密度電路板的需求將持續增加。CCL 將在這一趨勢下扮演關鍵角色。
- 環保和可持續發展:環保和可持續發展對所有行業都是重要考慮因素,CCL 產業也不例外。在製造過程中,更環保和節能的做法將變得更受重視。
- 柔性電子趨勢:柔性電子是未來電子產業的重要趨勢,需要靈活的電路板材料。CCL 在柔性電子方面仍有限,未來可能需要更多研究和創新來滿足這個需求。
總結以上,CCL 作為電子產業的核心材料之一,將持續受益於科技進步和市場需求的變化。通過技術創新、供應鏈優化、環保意識提升和應對新興趨勢,CCL 有望在未來保持競爭力並擴展應用領域。
CCL 概念股總結
CCL(銅箔基板)作為電子產品中的關鍵材料,其重要性不容忽視。隨著技術的不斷進步和市場需求的變化,CCL 的應用領域不斷擴展,產業現況和未來發展趨勢也在不斷演進。台股上的 CCL 三雄台光電、聯茂科技和台燿科技在這一領域擁有顯著的市場地位,投資者可以通過關注這些公司來把握 CCL 產業的發展機遇。
CCL 是一種常用於電子產品中的重要材料,主要用於製造印刷電路板(PCB),提供電子元件之間的連接和電氣支撐。
台股最廣為人知的 CCL 概念股被稱為「CCL 三雄」包括台光電(2383)、聯茂科技(6213)和台燿科技(6274)。這三家公司在 CCL 製造和相關領域擁有領先地位,並且在市場上具有顯著的競爭優勢。
CCL 概念股的特點在於技術領先、市場需求增長和穩定的財務表現。隨著 5G、AI 和汽車電子等領域的快速發展,對高品質、高性能材料的需求不斷增加,為相關公司帶來巨大的市場機遇。投資人可以在了解該產業後思考是否入手 CCL 概念股。