ABF 載板是什麼？ABF 產業介紹、概念股投資策略解析，台廠 ABF 三雄值得投資嗎？

袋鼠金融導讀｜在 AI 產業蓬勃發展的今日，ABF 概念股成為投資者關注的焦點。ABF 載板在高階 IC 載板領域具有重要地位，並且其相關產業也隨著雲端運算、5G、AI 等新興應用需求的增加而持續成長。這篇文章將全面介紹 ABF 概念股，包括其定義、應用、主要公司、產業現況及未來發展，並提供您投資建議。如果還想了解更多相關產業主題概念股介紹，可以參考我們的 AI PC 概念股、CoWos 概念股、人形機器人概念股。

ABF 是什麼？

 IC 載板高階運算基材

線路較細、適合高訊息傳輸

ABF 載板是一種由 Intel 主導研發的高階 IC 載板，主要用在高端電子產品中。相比於其他材料，ABF 材料能製作出更細的線路，非常適合需要高速度傳輸的芯片，比如 CPU、GPU 和晶片組等。它在製作過程中，不需要熱壓合這樣繁複的步驟，只需要將 ABF 薄膜附著在銅箔基板上，然後直接進行化學鍍銅來製作線路。這樣的製程不僅簡化了生產流程，還提升了產品的精度和性能。

而 ABF 載板有以下幾個主要特點：

1. ABF 材料由 Intel 主導研發，相比 BT 基材可製作線路更細，適合高腳數高速傳輸的 IC，主要應用於 CPU、GPU 和晶片組等大型高端晶片。
2. ABF 作為增層材料，銅箔基板上附著 ABF 增層薄膜後可直接化學鍍銅做線路，不需熱壓合過程。
3. ABF 載板能跟上半導體先進製程，達到細線路、細線寬/線距的要求，未來市場成長潛力大。
4. ABF 載板是一個重資本支出的產業，從建廠到量產需大量投入，產業競爭障礙相當高。

IC 載板材料種類

目前市場上主流的 IC 載板材料有以下三種，以及一種新興的潛力材料：

1. BT（雙馬來醯亞胺三嗪樹脂）：具有較硬的特性，雖然在線路布置較複雜，但在溫度調控上有優勢，常用於射頻晶片和 LED 晶片等產品。
2. ABF（高頻環氧樹脂）：由 Intel 主導研發，能製成線路較細、集成度較高的 IC 載板，適合高腳數高速傳輸的晶片，主要應用在 CPU、GPU 和晶片組等高端晶片。
3. MIS（Molded Interconnect Substrate）：是一種新興技術，基板包含多層預包封結構，具有更細的電路，但因採用有機基板，傳導熱量較差。
4. Build-Up Film：ABF 載板的增層薄膜具有更細的電路和高效能特性，適用於先進封裝等領域。

三種 IC 載板比較表
載板種類	ABF 載板	BT 載板	MIS 載板
特性	導線細，導電性佳，信號延遲低	溫差調控佳，材質較硬	尺寸小，電子元件集成度高
技術	成熟	普通	精密
電器特性	大	普通	小
應用	電腦、遊戲機 CPU、GPU 等高階晶片；PC/NB	手機、通信產品晶片；LED 晶片	高階晶片封裝；功率 IC；模擬芯片

ABF 載板主要應用

ABF 載板的主要優勢在於其對高階運算需求的優越適應性。十年前，隨著智慧型手機市場的初步發展，對於高階運算的需求並不明顯，因此 ABF 載板的需求沒有明顯的增長。然而，隨著科技進步，現代設備對高階運算的需求逐漸增加。ABF 載板如今廣泛應用於雲端運算、大數據處理、5G 通訊及人工智慧等領域，這些應用對於高速和高效能運算有著極高的要求。這些需求推動了 ABF 載板市場的快速增長，未來隨著技術的進一步發展，ABF 載板在市場中的地位將會越來越重要，其成長空間也將持續擴大。

ABF 概念股有哪些？

ABF 概念股是指那些在 ABF 載板產業中佔有重要地位並且上市的公司股票。這些公司主要從事 ABF 載板的研發、生產和銷售，並在市場上具有顯著的競爭優勢。ABF 載板作為高階 IC 載板，廣泛應用於先進運算、雲端運算、大數據、5G 和 AI 等領域，隨著這些科技應用的快速發展，ABF 載板的需求也持續增加。以下介紹三檔台股熱門的 ABF 概念股：

ABF 三雄

欣興電子（3037）

欣興電子成立於 1990 年，是聯電集團旗下的公司，並於 2002 年在股票市場上市。欣興在全球 ABF 載板市場中佔據領導地位，目前市佔率約為 24%，被稱為台灣 ABF 載板三雄中的「老大哥」。根據 2023 年的財報，欣興的 IC 載板生產中，ABF 佔比高達 80-85%，其餘部分為 BT 載板。這樣的產品配置，符合未來高階運算的發展趨勢。欣興在 2023 年計劃投入 389 億元擴大載板生產，但由於市場需求波動，目前對營運前景持保守態度。儘管如此，欣興在高階應用領域，如資料中心、HPC（高效能運算）和網絡通訊等方面的需求仍然穩健，特別是智慧和 AI 應用的持續成長。

南電（8046） 

南電成立於 1997 年，是南亞集團旗下的公司，並於 2006 年在股票市場上市。南電是全球第二大 ABF 載板生產商，僅次於欣興，目前占全球載板市占率約 20% 。南電在最近的財報的表現營收顯著成長，主要得益於 ABF 載板的高需求以及高值產品比重的提升。公司積極擴大生產，計劃在樹林廠和昆山廠擴產，並預計在 2023 年初正式量產。南電的產品主要應用於網通設備、高階電腦、商用及電競產品，並且正在增加車用和高速運算產品的比重。公司已連續八個季度實現毛利率、營益率和淨利率的成長，顯示出穩定的財務表現。

景碩（3189）

景碩成立於 2000 年，是和碩集團旗下的公司，並於 2004 年在股票市場上市。景碩是台灣第三大 ABF 載板生產商。儘管其營收規模只占全球的 4%，但景碩在擴產方面並未減少，預計新產能將於第三季度到位。景碩在毛利率方面表現出色，甚至超過了其他兩家公司。景碩的產品主要應用於各種高階電子產品，並且公司正在積極擴展其市場份額，應對不斷增長的需求。

ABF 產業現況

根據目前的市場情況，ABF 載板產業呈現以下幾個特點：

1. 需求強勁：全球半導體大廠瘋搶 ABF 載板，漲價幅度超過 20%，主要應用在 CPU、GPU、伺服器、網通設備等高端產品。
2. 供不應求：2020 年供需缺口 5%，2021 年擴大到 7%，主要因網通和伺服器應用對載板層數和面積大幅提升。
3. 產業競爭障礙高：領先業者集中在欣興、南電、景碩等少數廠商。台灣和日本合計佔全球近 80% 產能。
4. 獲利向上空間減少：主要是 PC 需求下滑、英特爾小晶片採用率放緩，加上宏觀經濟影響。
5. 未來展望樂觀：隨著雲端、5G、AI 等新興應用持續推動，ABF 載板需求有望持續增長。

ABF 未來發展

ABF 載板的未來發展前景非常樂觀。隨著科技的快速進步和市場需求的變化，ABF 載板在高階應用領域的需求將持續增長。現代技術如雲端運算、大數據分析、5G 通訊和人工智慧等，對高效能和高密度封裝的需求不斷提高，這些都需要 ABF 載板提供支持。市場預測顯示，ABF 載板的供需短缺情況將持續到 2025 年前，這意味著未來幾年內，ABF 載板的需求將保持強勁。台灣是全球最大的 ABF 載板生產國，擁有欣興、南電和景碩等領先企業，這些公司不僅在技術上領先，而且在市場佔有率上也具有顯著優勢。隨著這些公司不斷擴大產能和提高技術水平，ABF 載板在未來的市場地位將更加鞏固。此外，隨著新興應用的持續推動，ABF 載板的市場需求將進一步擴大，為投資者帶來更多機會。總體來看，ABF 載板在未來數年內將繼續保持強勁的成長勢頭，並在高階技術應用領域中扮演重要角色。

ABF 概念股可以買嗎？

根據市場分析，ABF 概念股的投資價值如下：

1. 長期看好：隨著雲端運算、5G、AI 等新興應用帶動需求持續增長，ABF 概念股未來有望持續受益。
2. 短期影響：短期內 ABF 概念股的獲利增速可能放緩，主要是因為 PC 需求下滑、英特爾小晶片採用率放緩，加上宏觀經濟影響。
3. 高基期風險：欣興、南電、景碩等 ABF 三雄在過去兩年股價大漲，面對高基期的股價，投資者需要謹慎評估。
4. 潛力股：臻鼎-KY 正在積極布局 ABF 載板業務，未來有望成為全球前五大供應商，股價有增長潛力。

總結以上，ABF 概念股長期看好，但短期內可能受到宏觀經濟等因素影響，投資者需要謹慎評估。建議關注一些相對低估的中小型概念股，如臻鼎-KY，以分散風險。同時密切關注 ABF 載板產業的最新動態，把握投資良機。

ABF 概念股總結

ABF 概念股在科技快速發展的背景下，展現了巨大的成長潛力。無論是從技術要求的提升還是市場需求的增長來看，ABF 載板產業都具有廣闊的前景。投資者在進行投資決策時，應綜合考慮市場動態和企業的競爭優勢，選擇適合的投資標的，以獲取長期穩健的收益。